產(chǎn)品情況：

集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)：公司專注于高性能集成電路芯片的設(shè)計與開發(fā)，提供定制化的設(shè)計服務(wù)。

集成電路芯片及產(chǎn)品制造：公司具備集成電路芯片的制造能力，能夠生產(chǎn)多種類型的集成電路芯片。

傳感器芯片制造及相關(guān)設(shè)計：公司還涉及傳感器芯片的制造及相關(guān)設(shè)計服務(wù)，其產(chǎn)品可能應(yīng)用于多種傳感器領(lǐng)域。

技術(shù)創(chuàng)新點：

高性能背照式CMOS圖像傳感器技術(shù)

技術(shù)來源與二次創(chuàng)新：長光圓芯集成電路有限公司的技術(shù)來源于長光辰芯，其背照式CMOS圖像傳感器技術(shù)最初通過技術(shù)入股引進(jìn)國外技術(shù)團(tuán)隊，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了二次創(chuàng)新。

性能優(yōu)勢：背照式CMOS圖像傳感器相比傳統(tǒng)正照式CMOS芯片，具有更高的感光性能、更低的噪聲和更小的體積，能夠顯著提升成像質(zhì)量。

定制化服務(wù)：公司能夠根據(jù)客戶需求定制工藝制程為90~350nm的芯片，滿足不同應(yīng)用場景的需求。

差異化市場需求定位

利基市場定位：長光圓芯集成電路有限公司將市場需求定位于行業(yè)級、科研級、軍工和航天等細(xì)分領(lǐng)域，與消費級芯片市場形成差異化競爭。

高端應(yīng)用領(lǐng)域：其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高端智能制造、科學(xué)研究、醫(yī)療成像等對性能要求極高的領(lǐng)域。

先進(jìn)的制造工藝

BSI工藝代加工：公司專注于背照式CMOS圖像傳感器晶圓加工，為200mm和300mm晶圓制造提供BSI工藝代加工服務(wù)。

國際領(lǐng)先水平：其加工技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平，能夠滿足高端傳感器芯片制造和開發(fā)的需求。

協(xié)同創(chuàng)新與合作

創(chuàng)新聯(lián)合體：長光圓芯集成電路有限公司與長光辰芯、長春光機(jī)所等單位合作，形成了創(chuàng)新聯(lián)合體，共同推動高性能CMOS圖像傳感器的研發(fā)與應(yīng)用。

科研成果轉(zhuǎn)化：公司通過與科研機(jī)構(gòu)的緊密合作，將科研成果快速轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品，提升了技術(shù)創(chuàng)新的速度和效率。

知識產(chǎn)權(quán)與技術(shù)積累

知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)：公司高度重視知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，擁有多項相關(guān)專利技術(shù)，為其技術(shù)創(chuàng)新提供了堅實的法律保障。

持續(xù)研發(fā)投入：長光圓芯集成電路有限公司持續(xù)投入研發(fā)資源，不斷提升產(chǎn)品的性能和可靠性。